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2024-05-13
IOTSWC 2024擘画全球IoT技术生态系，为智慧领域开创新格局
2024-05-13
谱瑞主要产品面临新竞争者，惟高速传输介面IC仍将带动营运成长
2024-05-09
HBM4成韩系记忆体下个战场，Samsung自认有优势夺回领先
2024-05-09
研华并购法商Aures，挹注智慧零售并布局欧美市场
2024-05-09
2024年智慧型手机需求仍疲软，联发科旗舰手机SoC有望逆势突围
2024-05-08
成熟制程市场不确定因素提升，台系厂商准备好因应办法
2024-05-08
IBM宣布收购HashiCorp，持续强化云端软体业务
2024-05-08
瑞昱各产品线价格压力持续，2024下半年订单能见度有限
2024-05-07
联电推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，减少RF晶片45%面积
2024-05-07
群创、友达持续耕耘Micro LED技术发展，审慎乐观看待未来市场潜力
2024-05-07
中国移动发表应用于云端运算的自研DPU「磐石」
2024-05-06
台积电将陆续以更大光罩尺寸技术，满足先进封装提升运算需求
2024-05-06
Greensparc与HPE合作，以边缘资料中心降低数位落差
2024-05-06
传Apple将推出聚焦AI功能的M4晶片，积极布局AI PC市场
2024-05-02
默克于Touch Taiwan 2024秀车用面板、AR/VR、Micro LED等材料创新方案
2024-05-02
群联与研华联手打造边缘运算(Edge AI)解决方案，降低AI部署门槛
2024-05-02
开源AI平台Hugging Face公布医疗模型测试集，可望加速AI导入临床应用
2024-04-30
俄罗斯开发128个CPU云端伺服器，中芯国际生产晶片
2024-04-30
台厂布局低轨卫星、无人机，抢攻「低空经济」新蓝海
2024-04-30
Marvell AI DAY 2024：AI带动资料中心半导体需求成长

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