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2025-10-16
中国eSIM过关，Apple最薄旗舰iPhone Air登场
2025-10-16
Verizon收购网路服务商Starry，扩展美国都会区FWA业务营收
2025-10-15
联发科携手达发科技发表AI光纤网路闸道器，网路效能提升逾30%
2025-10-15
Ericsson和Airbus在德、法扩大部署工业专用5G，实现全球智慧化工厂
2025-10-15
Infineon与ROHM交叉SiC功率封装认证，加速电动车、AIDC与绿能革新
2025-10-14
矽光子晶片能自行发光，助攻光通讯与CPO发展
2025-10-14
加州签署《前沿人工智慧透明度法案》，开启全美AI模型监管新框架
2025-10-14
中国扩大稀土管制措施，增加与美谈判筹码
2025-10-13
Samsung 5奈米打造整合256亿个电晶体，IBM推出Spyre AI晶片解决方案
2025-10-13
鸿海2025年第三季营收再攀高峰，从iPhone到AI与EV的三重驱动
2025-10-13
NEURA Robotics收购AGV技术商EK Robotics，加速拓展应用领域多元化
2025-10-09
英国VodafoneThree与设备商合作建5G SA网路，驱动AI经济成长
2025-10-09
OpenAI推出Sora 2惟版权问题仍难解
2025-10-09
SoftBank推出HAPs专用通讯酬载设备，扩展紧急应用验证规模
2025-10-08
像双胞胎一样同步！矽晶片内原子核首次成功量子纠缠
2025-10-08
Meta的机器人平台赛局：以软体定义硬体，挑战产业既有规则
2025-10-08
IEEE研究组公布人型机器人标准框架，以实现安全的人机共处环境
2025-10-07
每月90万片晶圆记忆体需求，Samsung、SK Hynix打入OpenAI星际之门生态系
2025-10-07
在同质化竞争中，OPPO Find X9系列凭藉画质革命突围
2025-10-07
Microsoft以空芯光纤(HCF)打破光速壁垒，解锁万亿级市场

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