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2024-04-17
Apple展示AI研究成果，开启人机互动新想像
2024-04-16
「玻璃基板」是下代重大技术！Apple积极参与，Samsung拼追上Intel
2024-04-16
崇越石英：以新品支援半导体客户震后修复
2024-04-16
联发科推CPO ASIC设计平台，放量仍需等待
2024-04-15
AI PC三国志！Intel、AMD、Qualcomm谁家晶片AI算力领先一次看
2024-04-15
Gaianixx、UJ-Crystal研发新技术，有望显著优化SiC元件制造成本
2024-04-15
FCC核准AST SpaceMobile卫星直连验证，驱动卫星直连服务日趋成熟
2024-04-11
联发科技达哥来了！以繁体中文大型语言模型主攻生成式AI服务
2024-04-11
美国与欧盟达成协议，剑指中国成熟制程晶片
2024-04-11
Verizon启动网路切片测试，加速5G多元应用发展
2024-04-10
SK Hynix拟斥资39亿美元，赴美建首座HBM先进封装厂
2024-04-10
处理器大厂积极布局AI PC，Intel、Apple、Qualcomm皆有动作
2024-04-10
NVIDIA推动AI工厂，软硬体结合跨入PaaS市场
2024-04-09
台积电产能大致恢复正常，但受损情况预估逾6,000万美元
2024-04-09
Microsoft最新的Azure AI Studio工具可针对生成式AI的内容进行辨识与防护
2024-04-09
Ansys与SynMatrix建立新的合作伙伴关系，因应RF滤波器未来需求
2024-04-08
友达完成收购德国BHTC，跃智慧移动服务领导供应商
2024-04-08
Panasonic与物联网公司Jasmy合作，可望将Web3技术导入物联网应用
2024-04-08
华为P70即将发布，Apple在中国面临挑战
2024-04-03
推动工厂无纸化作业，日立引进元太电子纸解决方案

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