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2025-01-02
HBM加速发展，Micron HBM4 2026年亮相，HBM4E 2027～2028年登场
2025-01-02
NEC携手泰国南奔府市府共同开发数位平台，助力智慧城市与远距医疗发展
2024-12-31
下一代怪兽B300即将登场！TDP仅增加1,400瓦，性能大增50%
2024-12-31
Qualcomm Snapdragon X Elite想与AMD Intel产品竞争，仍有许多难关要过
2024-12-31
美国自驾法规逐步明朗，Waymo、Tesla的竞争新格局
2024-12-30
先进封装先等等，美国补助Samsung先最佳化2nm制程
2024-12-30
Jetson Orin Nano Super：NVIDIA以亲民价格加速边缘AI落地
2024-12-30
Onsemi收购Qorvo的SiC JFET业务，大举向AI资料中心迈进
2024-12-26
继Samsung之后，TI与Amkor也获美国补助16.1亿与4.07亿美元
2024-12-26
SpaceX与Vast共同执行国际太空站载人任务，并计画打造首个商业太空站
2024-12-26
OpenAI旗下Sora正式上线，直取初阶影片生成市场
2024-12-25
联发科天玑8400加入高阶产品阵容，全大核心架构加速AI应用普及
2024-12-25
AI赋能遇冷，手机大厂的如意算盘打不响
2024-12-25
美国能源部公布2024年资料中心能源使用报告，水电问题迫在眉睫
2024-12-24
避免美日材料大厂卡脖子，中国推动国产光阻供应链
2024-12-24
中国移动香港提出收购香港宽频
2024-12-24
OKI革新PCB散热技术，散热性能飙升55倍
2024-12-23
NVIDIA、台积电联手展示矽光子技术，Samsung积极切入盼搭上商机
2024-12-23
General Motor集团结束Robotaxi服务，Waymo开发亚洲市场
2024-12-23
Oracle持续深化云端基础设施业务，并携手Meta强化生成式AI应用

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