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2025-07-15
Intel Nova Lake-S CPU已经在台积电2nm投片，预计2026年第三季上市
2025-07-15
Apple供应商蓝思科技香港IPO，资本部署与AI升级
2025-07-15
日本机器人商Tmsuk与Murata等成立KyoHA，以实现人型机器人国产化为目标
2025-07-14
中国发表矽光子全光处理平台，全程高速不下交流道
2025-07-14
HPE完成收购Juniper Networks，强化AI与云端网路业务
2025-07-14
SoftBank预期2026年推出HAPS商用验证服务，提前布局6G通讯场景
2025-07-10
E Ink携手Intel推出电子纸触控板，打造人机介面互动新体验
2025-07-10
台日联手打造AI护理解决方案：鸿海与Kawasaki抢攻护理机器人市场
2025-07-10
传台积电独揽Qualcomm旗舰SoC订单，Samsung出局
2025-07-09
挑战6nm，联电卡位先进制程市场
2025-07-09
Ericsson扩大印度ASIC研发，强化供应链与垂直整合竞争优势
2025-07-09
阿里巴巴启动530亿美元AI计画，率先于大马、菲律宾扩建资料中心
2025-07-08
始终无法敲开NVIDIA HBM供货大门，Samsung ASIC热潮中见转机
2025-07-08
OVHcloud与Crayon进行策略合作，推动欧洲主权云发展
2025-07-08
AWS Graviton 4补齐AI基础设施关键拼图，撼动传统晶片供应链
2025-07-07
DHL、FedEX积极导入物流机器人，货柜装卸效率提升
2025-07-07
IBM 2nm助攻Rapidus，战略重塑全球晶圆代工版图
2025-07-07
T-Mobile正式推出T-Satellite服务，加速手机直连卫星变现脚步
2025-07-03
Micron介绍1γ节点制程，首度采用EUV技术使性能增加15%，功耗减20%
2025-07-03
Apple自研堆叠式感测器布局浮现，视觉系统整合迈出关键一步

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