TIER IV跨足硬体战略！双轨布局开源自驾晶片与Renesas量产方案

拓墣观点： 自驾软体开源厂商TIER IV宣布两大硬体重要合作，除了加入日本JST计画，开发并开源专为端到端(E2E) AI设计的低功耗晶片与工具链之外，更联手半导体大厂Renesas，將Autoware與自研E2E模型導入Renesas R-Car Gen 5車規級晶片，[...]

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2026年台湾国际雷射展展出项目与专区

台湾国际雷射展于2026年8月19～22日于台北南港展出，聚焦先进制造、智慧自动化与新世代光电技术，随著雷射技术应用扩展至电动车、半导体、生医等领域，将打造完整产业链。伴随生成式人工智慧(Genera [...]