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2026-01-12
Fuji Electric携手Bosch开发封装相容型SiC功率模组，攻坚EV逆变器
2026-01-08
CES 2026：Samsung加速扩大Galaxy AI版图，与Google平台合作成关键
2026-01-08
CES 2026：AI从技术展示走向终端应用验收的关键分水岭
2026-01-08
CES 2026：AI数位健康提升生活品质，产业聚焦智慧、银发、信任三大议题
2026-01-07
CES 2026：NVIDIA推出一系列机器人模型，优化训练流程降低部署门槛
2026-01-07
CES 2026：智慧家庭转向主动化，Samsung发表「Your Companion to AI Living」
2026-01-07
CES 2026：关注AI用电，能源大厂纷纷提出相应解方
2026-01-06
DDR5价格居高不下，旧世代AMD Ryzen 2025年意外热卖
2026-01-06
拆解华为Mate 70 Pro与Pura 80 Pro，中国制零组件占比持续提高
2026-01-06
低轨卫星赋能工业4.0，打通万物互联最后一里路
2026-01-05
Samsung大补血Exynos，开发SbS新型封装Exynos 2700启用
2026-01-05
印度发射BlueBird 6入轨：D2D迈向平价商转，火箭驱动供应链红利
2026-01-05
台湾通过AI基本法，推动创新治理兼顾安全与社会责任
2025-12-31
即便台积电2nm产能吃紧，Apple仍排除Samsung于供应链之外
2025-12-31
传Samsung将为Exynos 2800 SoC搭载自主开发的GPU
2025-12-31
电信商EE首次在英国推出Wi-Fi 7标准产品，纳入旗下全光纤方案
2025-12-30
Samsung抓住台积电海外制程N-2空隙，抢攻AMD与Google下单自家2nm
2025-12-30
Google与Palo Alto Networks深化合作，打造资安原生云端平台
2025-12-30
在Apple入场前卡位，Samsung以多形态折叠重塑Z系列战略
2025-12-29
NVIDIA与Intel合作Serpent Lake计画曝光，采台积电N3P制程打造

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