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2026-05-21
Telenor IoT完成SGP.32首批商用部署：SIM管理从硬体锁定走向软体定义
2026-05-21
美国证实中国官方拒绝批准企业采购H200
2026-05-20
中国松动关键材料限制，台厂光通讯供应链受关注
2026-05-20
台积电技术论坛揭示未来从云到端的先进制程需求
2026-05-20
NVIDIA宣布与Corning长期合作，扩展在美AI先进连网方案产能
2026-05-19
中国记忆体厂商加速DDR5研发，性能逼近国际三大厂水准抢更多市占
2026-05-19
iPhone 17系列销售亮眼，标准版规格升级成关键
2026-05-19
Infineon扩张XHP 2版图，2300V SiC功率模组抢攻高压能源、重电市场
2026-05-18
AMD亮相新款Instinct MI430X GPU，全球两大超级电脑丛集都采用
2026-05-18
大联大CRA资安研讨会聚焦产品合规，VicOne切入Physical AI安全验证
2026-05-18
T-Mobile联手星链：台厂迎星地整合红利
2026-05-14
Samsung、Kioxia陆续退出2D NAND市场，供不应求使价格飙涨300%
2026-05-14
机器人模型新创Genesis AI推GENE-26.5，以触觉为核心延伸至精细操作
2026-05-14
亚旭与Pure Li-Fi推出5G与Li-Fi整合方案，改善FWA室内通讯
2026-05-13
Cadence携手台积电扩大AI半导体创新，范围涵盖N3、N2、A16及A14先进制程
2026-05-13
先进制程产能供不应求，科技大厂急寻解方
2026-05-13
中国推「模数共振」，AI推理带动中低速交换器需求
2026-05-12
效能更强、电池续航更长！Qualcomm推2款新行动平台，强化Snapdragon产品线
2026-05-12
Wi-Fi HaLow通过日本极端压力测试，展现大规模物联网部署的商用潜力
2026-05-12
T-Mobile与Starlink共同推出宽频混合卫星服务，聚焦企业用户为主

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