全球覆晶接合技术市场规模预测
摘要
成本较高是覆晶技术目前发展上的障碍,以国内封装大厂日月光、矽品等大厂来说其比重仅约为2~3%,应用产品也大都限于高阶CPU与通讯IC。因此在市场及成本的因素考量下,国内业界认为覆晶产品的市场可能于20
成本较高是覆晶技术目前发展上的障碍,以国内封装大厂日月光、矽品等大厂来说其比重仅约为2~3%,应用产品也大都限于高阶CPU与通讯IC。因此在市场及成本的因素考量下,国内业界认为覆晶产品的市场可能于20
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