化合物半导体关键设备发展动态

摘要

纵观化合物半导体产业链,高品质外延层的制备对元件性能至关重要,现阶段商业化外延设备主要有MOCVD(金属有机化合物化学气相沉积)、MBE(分子束外延)与HTCVD(高温化学气相沉积)三类,另外的HVPE设备则多由厂商自行搭建。从技术角度看,MOCVD/MBE设备服务于大多数III-V族化合物半导体,例如GaAs/GaN/InP元件;HTCVD则专门用于制造Si/SiC元件。

 

化合物半导体关键设备发展动态

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.05MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

AI server储存需求暴增,4Q25 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

根据TrendForce最新调查,2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠 [...]

预估2026年全球新能源车销量年增14%,USMCA重谈判牵动汽车产业主神经

根据TrendForce最新调查,2025年全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PH [...]

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]