半导体2011年回顾与2012年展望
摘要
半导体制程20nm以下因EUV机台投产效率过低,系统微缩将取代晶粒微缩,宣告后Moore's Law正式来临。行动装置风潮下,带动多合一的晶片(3D封装、SoC、SiP),导致下游厂商组装道数减少,预计将冲击模组厂或组装厂。
2007~2012年全球半导体产值预估 |
Source:拓墣产业研究所,2011/11 |
半导体制程20nm以下因EUV机台投产效率过低,系统微缩将取代晶粒微缩,宣告后Moore's Law正式来临。行动装置风潮下,带动多合一的晶片(3D封装、SoC、SiP),导致下游厂商组装道数减少,预计将冲击模组厂或组装厂。
2007~2012年全球半导体产值预估 |
Source:拓墣产业研究所,2011/11 |
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