2003-08-13 拓墣产业研究院

射频晶片发展趋势与产业概况

焦点报告 IC产品设计智慧型手机与行动服务应用

意见反映字体大小小中大

随著设计架构的改变与降低元件数及成本的需求，手机内部所使用的元件逐步朝向集积化与模组化发展，而伴随低中频(Low IF，NZIF)技术的发展，可省却中频表面声波滤波器(SAW)，进而有效节省晶片成本与空间，逐渐形成由射频收发器、功率放大器、基频、应用处理器、记忆体等几颗IC所组成的晶片组架构。

各种无线通讯标准比较

Source：拓墣产业研究所，2003/08

会员专属

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。