2003-08-13 拓墣产业研究院

射频晶片发展趋势与产业概况

焦点报告 IC设计智慧手机与跨域应用

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随著设计架构的改变与降低元件数及成本的需求，手机内部所使用的元件逐步朝向集积化与模组化发展，而伴随低中频(Low IF，NZIF)技术的发展，可省却中频表面声波滤波器(SAW)，进而有效节省晶片成本与空间，逐渐形成由射频收发器、功率放大器、基频、应用处理器、记忆体等几颗IC所组成的晶片组架构。

各种无线通讯标准比较

Source：拓墣产业研究所，2003/08

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