由于目前Telematics产业在硬体规格上并无标准化的规格的结果，导致提供不同硬体需求的晶片解决方案供应商如Hitachi、Motorola、Infineon Technology、Intel、Philips Semiconductor与Texas Instruments等四处林立，此种现象所产生的结果将直接反应在硬体设备成本过高现象方面，进而导致Telematics硬体设备价格无法达到消费者能接受的价格区间内，成为阻碍Telematics产业成长的障碍。有鉴于此，未来在推动Telematics产业成长方面，除有赖扮演关键性角色的TSPs与汽车OEMs透过结盟形式，加速将Telematics推介进入大众市场外；晶片供应商除应致力于晶片组规格的标准化外，更应积极朝晶片数量(SoC) 的减少、降低整体材料成本与降低耗电量等方向发展，以降低Telematics整体晶片成本，同时更需与汽车OEMs、TSPs、系统提供者、无线通讯设备业者与应用服务提供者(ASPs) 等参与者透过正向循环，推动Telematics产业的成长。