2022-01-14 拓墣产业研究院

从SEMICON Taiwan 2021看先进封装演进与市场展望

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

同质整合SoC单晶片结构微缩整合能力虽较优异，但因制程线宽考量高阶节点尚无法切入，所幸EDA工具汇整上下游供应链并以封装异质整合方法，从而延伸莫尔定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特别针对现行2.5D/3D IC架构和散热机制提出相应解方，以及SiP封装将如何加大并深化其架构优势和特色方案，尝试提升HPC晶片运算效能，并实现未来智慧生活等长远目标。

从SEMICON Taiwan 2021看先进封装演进与市场展望

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