手机M型化发展带动晶片高度整合兴起

摘要

手机市场未来成长动能,主要来自多功能个人化行动平台和新兴国家的需求,很自然就会形成两个不同使用族群,也就是所谓M型化发展。虽然两者诉求并不完全相同,但是都可以透过新兴技术—单晶片系统整合技术(SoC),将原本不同功能晶片整合到单晶片,达到高效能、降低功耗及缩小体积的目的预期采用系统整合技术将带来:(1)元件使用减少75%;(2)PCB基板面积减少65%;(3)手机制造成本减少50%;(4)SoC功耗一般减少40%(视整合程度与元件而定)。因此拓墣产业研究所(TRI)预期,未来通讯需求仍占SoC市场将近6成比重。

SoC市场应用分析

Source:Gartner Dataquest;拓墣产业研究所整理,2008/04

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

2026年AI重构科技新格局

全球市场研究机构TrendForce针对2026年科技产业发展,整理十大重点趋势,详情请见 [...]

AR显示技术竞争随品牌布局加剧,预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示,随著Meta、 [...]

AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB方案

根据TrendForce最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求仰赖先进封装达 [...]

2025年第三季新能源车销量年增31%,全年预计年成长25%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球新能源车(NEV)新车销售量达539 [...]

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构,驱动PCB产业成算力核心

根据TrendForce最新研究指出,AI伺服器设计正迎来结构性转变,从NVIDIA Ru [...]