技术与趋势：BGA、CSP、FC、BBUL封装技术与趋势探讨
摘要
全球封装市场营收规模，2002年预估为18,174百万美元，至2005年预估可达26,524百万美元。BGA（球栅阵列封装）、CSP（晶片级封装）占全球封装市场营收比重逐年提高，2005年将接近五成。
覆晶接合 (Flip Chip；FC) 在应用面驱使下成长速度十分快速，至2006年10年复和成长率为119%，将成为高阶产品连线方式主流，同时进入门槛高，技术优势者，有机会抢占市场先机。
BBUL（Bumpless Build-Up Layer），也称为「无凸块式增层」封装技术，将在2006年推出，可封装10亿个电晶体、20GHz处理器。
