网路功能虚拟化(NFV)动态发展追踪

摘要

SDN和NFV是近年IT产业最受关注的2个技术项目,此技术目标是希望藉由开放的IT技术实现网路设备功能,具体革新传统以硬体驱动的封闭式网路环境。传统电信产业属于垂直和封闭式的系统架构,软硬体不分家,但随著网际网路应用不断推陈出新且越趋广泛,旧有系统架构赶不及新型态业务推出和导入速度;电信营运商赶不及因应趋势变化,收益便被其他网路服务供应商给吞吃,最好例子如OTT崛起,对电信厂商而言就是绝对压力,综上因素促成电信商积极部署SDN/NFV趋势。本篇报告针对NFV技术项目在2016年重要发展进行追踪,包含电信厂商导入、国际标准组织和产业联盟发展、领导厂商布局与逐渐完备的NFV生态体系。

 

网路功能虚拟化(NFV)动态发展追踪

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.31MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

相关 焦点报告

产业洞察

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]