美国加强管制力道,中国半导体设备供应链任重道远
摘要
美国于2023年10月17日再一次扩大管制半导体设备与产品对中国出口,导致中国未来数年内能购入的最高效能AI伺服器晶片,性能或不及NVIDIA L40S、AMD MI200系列。本篇报告主要在探讨中国如何在此环境下寻求突破,而中国半导体设备商无疑将扮演关键角色。
美国于2023年10月17日再一次扩大管制半导体设备与产品对中国出口,导致中国未来数年内能购入的最高效能AI伺服器晶片,性能或不及NVIDIA L40S、AMD MI200系列。本篇报告主要在探讨中国如何在此环境下寻求突破,而中国半导体设备商无疑将扮演关键角色。
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