2003-03-13 拓墣产业研究院

试评中芯国际掀起晶圆代工市场狂澜

焦点报告 IC制造与封测中国IC

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摘要

自中芯国际2000年4月加入晶圆代工市场，短短三年的时间内，从公司设立、厂房建设、产品试产、量产，以及其导入0.14微米DRAM、0.18微米逻辑制程的种种成绩看来，中芯国际正朝向国际级晶圆代工的脚步前进。姑且不论未来中芯国际是否能在全球晶圆代工市场占有一席之地，中芯国际已掀起晶圆代工市场的狂澜，对于半导体制造业产生或多或少的影响。

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