出版日期:2016-11-18

IC封测产业未来发展与变革

简介

各類電子產品持續不斷進化,從先進智慧型手機至傳統數位小家電皆有所改變,加上近年興起物聯網概念,更多新需求陸續開發出來,帶動更多IC需求,更多處理器、通訊相關IC與感測器等需求,為IC相關廠商帶來商機,這些需求填滿晶圓廠現有產能,進一步推動晶圓製程前進,但市場發展並不只是如此,市場對IC的質和量要求越來越高,IC除了要功能強大和面積小外,同時也要求多功能整合,帶動封測技術持續進化;此外,中國推動半導體本土化,也使得IC封測領域將呈現更加競爭的紅海市場。

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