半导体产业动态观察(2002年冬)
简介
世界半導體貿易統計組織(WSTS)日前公佈2003年全球半導體市場規模成長率約為17%,回顧今年全球半導體景氣自2001年第三季落底以來,原本在2001年年初露出曙光,卻緊接著在下半年陷入渾沌局面,導致客戶為避免過高庫存,改採下急單來因應,產業能見度不高,整體供應鏈面臨前所未有的局勢。在此之際,產業技術的躍昇腳步卻不曾停歇:如設計業者面臨SoC高積集度、高效能與低電耗挑戰,製造業者面臨12吋晶圓、0.13微米以下製程、Low-K材質與銅製程等機會與窘境,另外後段封測業者也不落人後的進入先進封測時代時與前段製造同步。 根據經濟部產業技術資訊服務推廣計劃(ITIS)資料表示,台灣2002年IC產值約6274億元,較去年成長19.1%,2003年預估成長率為25.4%,面對大陸等新興晶圓代工勢力崛起的威脅,以強調資本密集、製造能力、人才濟濟優勢的台灣晶圓代工產業等,也將結合EDA、IP、設計產業,提高附加價值,在政府「晶片系統國家型科技計畫」(矽導計劃)經費挹注下,未來將展翅躍昇成為「兩兆」產業之一。
拓墣產業研究所(Topology Research Institute,TRI)半導體研究中心本著深耕產業、服務客戶的精神,凝聚半導體、光電、通訊、資訊家電、大陸等研究中心成果,翔實記載在「半導體產業動態觀察」專論中,內容包含市場分析、技術發展、產業趨勢、景氣探討等構面。在台灣產業時臨技術昇級、市場擴張、結構轉型之際,以全球的視野、在地的觀點,為來自產業、金融、投資界等先進與朋友,用心的分析出未來市場與商機何在,企盼未來能再次得到各位讀者的鼓勵、支持與愛護,我們也將持續不斷的努力,秉持專業、全面、客觀、公正、先進的觀點與大家分享研究菁華。
拓墣產業研究所 半導體產業研究中心 2002.12
目錄
NT$ 2000
章节
1-1 IC封裝基板市場發展現況
1-2 動盪中的台灣DRAM產業之變局
1-3 台灣廠商在MEMS的商機
1-4 「美西封港」分秒必爭:全球運籌電子化,決勝千里之外
第二章 技術發展
2-1 12吋晶圓世代先進封裝應用趨勢
2-2 SIP技術屢獲突破,漸蔚成氣候和SoC分庭抗禮
2-3 CPU封裝技術簡介
2-4 多晶片模組(MCM)之技術及其發展應用
2-5記憶體封裝技術簡介
第三章 產業趨勢
3-1 由蛻變中的半導體製造產業看未來
3-2 CMOS影像感測器的挑戰與機會
3-3 Gigabit Ethernet時代的突圍策略—企業購併
3-4 SIP產業的發展趨勢與挑戰
第四章 景氣探討
4-1 「2002年台灣半導體設備暨材料展」觀察報告
4-2 摩里斯核爆效應後的曙光--淺談台積電法說後觀感
4-3 半導體產業的通貨緊縮效應