出版日期:2001-12-02

半导体产业专论(2001年冬)

简介

目 錄

1.產業競爭分析
--景氣持續低迷將驗證半導體業界競爭力
--產業型態變遷將扭轉專業IC設計業之競爭生態
--Intel vs. VIA專利爭議的省思
--產業競合新型態將啟動業界經營新思維
--互補或競爭?台灣晶圓代工前進大陸之評析
--災變後半導體產業發展展望
--大陸「全國集成電路行業工作會議」評析
--前進大陸-晶圓代工業者的下一步

2.CPU市場動態
--GHz速度時代的CPU產品競爭
--PDA用微處理器之機會與挑戰
--筆記型電腦專用CPU市場展望
--Pentium4和Windows XP晶片組之問世仍難挽PC頹勢
--Intel力挽狂瀾,鞏固PC主導地位

3.記憶體產業前瞻
--台灣DRAM業者之困境與挑戰
--網路化將摧生新一代記憶體的崛起

4.產品技術發展趨勢
--新一代Flash卡的差異化競爭
--GaAs on Si技術打破光和電藩籬,即將邁入實用化
--類比將成為未來系統IC之主軸技術
--新構造MONOS將加速Flash低價化
--Virata與GlobeSpan合併所為何事?
--NROM技術發展潛力分析
--從智慧型電子玩具看台灣消費性產品晶片之機會

订购单下载

宣传推广

产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]