出版日期:2012-01-16

从平板与智慧型手机热卖看智慧终端IC发展

简介

在Intel發明處理器(Processor)之後,一顆IC等於Mainframe時代一塊Processor Board,但到了Apple A5將處理器及記憶體封裝在一起,體積縮小是為了要可隨時攜帶以滿足後PC產品的特性;除此之外,在輸出入介面、無線網路的使用比率及耗電量都在產生改變,行動裝置的熱賣代表老生常談的後PC時代已經來臨。

订购单下载

宣传推广

产业洞察

1Q25新能源车销量破400万辆,比亚迪稳居双料冠军、小米进纯电前十名

根据TrendForce最新统计,2025年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车 [...]

AI浪潮驱动资料中心互连应用崛起,预估2025年全球市场产值年增14.3%

根据TrendForce最新研究,2025年随著生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK T [...]

地缘政治推动AI晶片自主浪潮,中美云端巨头齐拼自研ASIC,市场版图重塑

根据TrendForce最新研究,AI server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封测前十大营收出炉,中国业者年成长达双位数,市场格局加速重塑

根据TrendForce最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术 [...]

三菱加速电动化、鸿海拓展国际造车版图,供应合作将是互利共生

三菱汽车(Mitsubish Motors)宣布与鸿海子公司鸿华先进科技签订电动车供应备忘 [...]