出版日期:2014-06-16

移动智慧终端关键晶片市场发展趋势

简介

為順應移動智慧終端機新時代的需求,作為功能實現的基礎,相關晶片也在發生重大改變,除了主晶片平台之外,CIS、MEMS等晶片也面臨重大的發展機遇。本專題分為兩個部分,分別探討智慧型手機、平板電腦等傳統的移動智慧終端機,以及智慧穿戴式裝置之新興移動智慧終端機產品中,關鍵晶片的技術與市場發展趨勢。

订购单下载

宣传推广

产业洞察

笔电产业观望关税谈判情况,2025年品牌出货成长率下修至1.4%

根据TrendForce最新调查,尽管美国暂缓征收对等关税90天,提供笔电品牌短暂喘息空间 [...]

Ford、Honda北美产能缓冲关税冲击,美国成分为共同课题

美国于当地时间4月2日公布对等关税政策,未扩及汽车产业。根据TrendForce最新研究, [...]

美国关税抑制投资、消费动能,2025年全球终端市场展望下修

美国于当地时间4月2日公布对等关税政策,随后提出含美国价值(US value) 20%以上 [...]

NVIDIA推开源Isaac GR00T N1优化AI训练,将建立人型机器人先行优势

根据TrendForce最新研究,NVIDIA GTC 2025发表Isaac GR00T [...]

NVIDIA GB300多项设计规格将有提升,估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模

根据TrendForce最新AI server供应链调查,预期NVIDIA将提早于2025 [...]