新竹 · WSICC 暐顺国际会议中心20F
活动简介
台湾半导体下一步：应对全球市场动荡与布局策略
延续 A I与 HPC 等高效能应用需求急速攀升，先进制程与先进封装技术的革新是推动半导体产业发展的重要引擎。埃米技术、Chiple 架构、3D IC、CoWoS、FOPLP 及 CPO 等关键技术的迅速演进，不仅加速晶片整合与效能提升，更有效降低能耗，全面应对多元化的市场需求，这些技术变革正奠定未来十年半导体产业发展的核心基石。
TrendForce 预测 2025 年全球晶圆代工产值将迎来 20% 的市场成长，2024 年晶圆代工产业由 AI 伺服器相关晶片独挑大梁，先进制程高水位产能利用率有望延续至 2025 年。然而，在迎接商机的同时，半导体产业也面临多重挑战，包括全球经济波动影响终端消费需求、AI建设的高成本压力与扩产所带来的资本支出考量，台湾半导体产业下一步应如何布局？
论坛将邀集产学研界专家，聚焦半导体产业链的技术突破与市场潜力，促进产业合作与交流，推动技术整合与创新应用。共同提升国内相关产业的竞争力，并在动荡的全球市场中寻求稳健成长，共创半导体产业链的市场价值与商机！
