Qualcomm积极将AI于手机应用深化
拓墣观点： Qualcomm将于2018年12月年度技术峰会推出Snapdragon 855(首款整合NPU的AI晶片)。2018年Qualcomm推出智慧型手机旗舰机款主用的Snapdragon 845晶片組，其為Qualcomm行動AI平台，強調非同步架構AIE(Art[...]
2017～2020年智慧制造市场规模
工业4.0、物联网与两者结合的工业物联网领域，皆被视为台湾厂商进行产业升级和延续自身制造优势的潜力市场。拓墣产业研究院观察到工业电脑领域为因应物联网庞大商机，厂商间并购和投资案渐趋频繁，纷纷透过结盟方 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有