晶圆代工厂商为巩固MCU需求稳健发展eNVM，同时推出eMRAM抢攻高端运算市场
拓墣观点： eNVM(嵌入式记忆体)具有逻辑制程兼容性与尺寸微缩较独立式记忆体较容易等优点，加上可直接在逻辑IC后段Metal制程制作，因此被视为晶圆代工厂提供客户整合逻辑IC與記憶體的最佳方案，包含OTP(One-Time-Programmable Memory)、MTP[...]
2019年全球封测产业主要发展领域
全球前十大封测厂虽大多在2019上半年受到中美贸易冲突、记忆体价格下跌与手机销售量衰退等因素拖累营收表现，但从2019年第三季开始，中美贸易僵局出现转机，加上年底销售旺季备货等需求带动，营收陆续回穩， [...]
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