Arm发布物联网虚实整合设计方案，软硬并行加速产品开发
拓墣观点： Arm于2021年10月中旬推出物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)，旨在透过虚拟硬体及标准框架优化前端设计开发流程，以缩短物聯網產品問世時間；然受制於產業晶片荒之困境，該解決方案之綜效恐須待時間醞釀方能顯現。 1.[...]
2021年全球类比晶片大厂主要收购状况一览
2021年是半导体乃至类比晶片需求大爆发的一年，各IDM大厂除了透过自家产品巩固既有市场外，对多项业务也有合作与收购案，甚至是直接并购整间公司，为自家产品组合拓宽道路，塑造坚实的供应链与客户，提升併購 [...]
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