远传携手Ericsson完成全球首度5G独立组网多切片测试

拓墣观点： 远传于2021年11月发布携手Ericsson进行5G独立组网(SA)多切片测试，完成于Android终端装置导入「使用者路由选取策略」(UE Route Selection Policy，URSP)，可同步進行網路多切片之動態控制，係為全球首創。 [...]

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Apple AirPods Pro H1晶片结合SiP封装

现行终端产品因功能不断提升，驱使先进封装发展持续精进，以SiP技术趋势为例，虽于体积微缩与讯号传输上难与同质整合SoC晶片相比，但考量于良率、成本与毛利后，目前多数手机晶片和穿戴装置等选择SiP进行後 [...]