网路设备大厂Cisco于西班牙成立半导体设计中心

拓墣观点： 2022年11月Cisco宣布计画在西班牙建立下一代半导体设备设计中心，选择西班牙的部分原因为欧盟2021年颁布430亿欧元政策驱动投资支援之《欧盟晶片法案》。 半導體(晶片)是數位化轉型引擎，其生產仰賴於複雜的全球供應鏈，在全球晶片短缺背景下，全球主要產[...]

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主要采用ABF载板的IC

ABF载板为IC载板的一种，主要应用于CPU、GPU、Chipset，以及能进行高速传输的FPGA、ASIC、Switch IC、SoC、MCU等IC封装。本篇报告主要讨论近期ABF载板需求传出杂音的 [...]