2nm的平台发表，台积电与晶圆代工的马太效应

拓墣观点： 晶圆代工龙头台积电将于2024年12月登场的IEDM大会上发表最新2nm制程平台，将以nm片(Nanosheet)搭配3DIC共同优化，为AI、HPC及行动SoC应用提供完整解決方案。台灣矽智財業者也透露與一線代工廠展開2nm合作，包括力旺、M31、創意等大廠。[...]

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智慧医疗关键技术发展脉络

AI于智慧医疗之发展背景 AI赋能穿戴设备之智慧医疗应用 AI强化远距与机器人智慧医疗应用 台湾厂商于AI智慧医疗之機遇與挑戰 拓墣觀點 [...]