Broadcom推出新款PON解决方案，加速边缘AI和机器学习应用

拓墣观点： 2024年10月晶片大厂Broadcom推出两款PON基础设施供电晶片解决方案(两款晶片分别为BCM68660和BCM55050)，此两款处理器都包含人工智慧(AI)功能，可望簡化維護任務。 兩款晶片採7nm製程，並包含一個針對運行AI模型而優化之[...]

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国际半导体厂商近5年在新加坡扩厂动态

在全球供应链持续面临不确定性、地缘政治紧张局势加剧的背景下，全球半导体厂商正积极寻找与布建多元化的生产据点，以降低集中风险。东南亚以地理位置、成本效益，以及既有供应链优势，成为许多厂商考虑的布局选擇之 [...]