NEPCON OSAKA 2026：AI Server推动日本电子制造链再升级
拓墣观点： NEPCON OSAKA 2026于2026年5月13日正式开始展览，日本电子制造供应链正因AI Server需求，从传统PCB、实装设备与被动元件展示，转向更贴近系統級設計的技術平台。展會中可觀察到3條主線：第一是PCB與封裝基板朝低損耗、高多層、Chiple[...]
Wi-Fi 8商用化进程与市场发展阶段预估
Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)生态系正快速成形，商用化已进入关键验证阶段。以高可靠性、低延迟与多AP协同为核心，Wi-Fi 8不仅大幅提升企业网路与AI应用的稳定性，也带动新一波市场需求 [...]
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