Topology Research Institute｜TRI 拓墣产业研究院

IC制造与封测：
Logic IC竞争情况、产业发展、产品特色与厂商策略等，以及先进封测竞争如异质SIP、Fan-Out、CoWos、InFO，关注应用市场与供应链间。

焦点报告

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2024-10-21 2025年AI晶片革命：HBM市场分析预测未来走向
2024-09-30 CPO再进化：核心运算单元整合矽光子晶片
2024-09-30 从SEMICON Taiwan 2024看下一轮先进封装盛世
2024-08-19 日本设备与材料产业发展与未来布局剖析
2024-08-02 AI发展下的晶圆代工产业发展与地缘政治布局
2024-07-16 2024年DRAM产业展望与回顾
2024-07-09 日本半导体新时代：政府助力下的创新与崛起
2024-06-27 AMD及NVIDIA领衔，推动PC CPU、PMIC、AI GPU转换至FOPLP，力求降低成本、扩大晶片封装尺寸
2024-06-06 从2.5D到3D：Hybrid Bonding的关键制程与设备商的布局
2024-05-20 系统级晶圆、混合键合等先进封装为封测产业带来之际遇与挑战

图表数据

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2024-10-28 2023～2026年HBM出货量预估(以AI伺服器为基础)
2024-10-22 2023～2026年AI伺服器出货量预估
2024-10-22 2024年HBM市场格局
2024-10-11 CPO解决方案与矽光子晶片架构示意
2024-10-09 Intel提出的OCI CPO解决方案
2024-10-08 SEMI矽光子产业联盟成员
2024-10-01 OpenAI发布之历代GPT模型参数
2024-10-01 Broadcom Bailly CPO方案的交换器功耗与节能效果
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2024-10-01 CPO Switch与XPU Optical IO

产业洞察

2025科技产业大预测重点节录(下)

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拓墣产业研究院 2024-10-16

2025科技产业大预测重点节录(上)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代半导体全局展开 & [...]

拓墣产业研究院 2024-10-16

第二季全球新能源车销量年增24.2%，中国加大补贴有望提升品牌市占

根据TrendForce最新汽车研究，2024年第二季全球新能源车（含纯电动车、插电混合式 [...]

拓墣产业研究院 2024-08-22

欧盟关税成为催化剂，中国车厂将加速启用14座海外新厂

欧盟于2024年7月4日启动对中国制纯电动车加征反补贴关税的临时措施，虽发布了新的加征关税 [...]

拓墣产业研究院 2024-07-09

卫星服务渗透率提升带动零组件厂积极切入卫星商供应链，预估2025年全球卫星市场产值达3570亿美元

根据TrendForce最新报告「衛星產業發展關鍵推手－低軌衛星大廠供應鏈策略與挑戰分析」 [...]

王伟儒 2024-06-26