AR、VR在汽车产业的应用
随著元宇宙议题发酵，汽车产业是否有相关商机也成为市场关注焦点，接入元宇宙的AR/VR技术已落实于汽车产业各环节，预期元宇宙将推动各项工具技术的快速迭代，有助于目前应用进一步发展。仿真虚拟技术对开发自动驾驶的效益显著，认为是元宇宙概念下最直接相关发展领域；此外，AR HUD则让元宇宙在车内的商机想像力扩大，各界在此积极探索新的商业机会。 [...]
元宇宙的关键技术与工具
随著元宇宙议题发酵，汽车产业是否有相关商机也成为市场关注焦点，接入元宇宙的AR/VR技术已落实于汽车产业各环节，预期元宇宙将推动各项工具技术的快速迭代，有助于目前应用进一步发展。仿真虚拟技术对开发自动驾驶的效益显著，认为是元宇宙概念下最直接相关发展领域；此外，AR HUD则让元宇宙在车内的商机想像力扩大，各界在此积极探索新的商业机会。 [...]
2021～2025年全球智慧制造市场规模
元宇宙概念得以满足远端作业、虚拟实境、模拟运作等陆续崛起的市场需求，智慧制造亦有望乘此热潮，催动相关技术加速开发，推升全球市场规模于2025年一举突破5,400亿美元，2021～2025年复合成长率达15.35%；究其主因，在工业应用市场具备场域封闭性、产业大厂数位化程度普遍较高，且模拟技术可大幅降低人力、时间成本与资源浪费，加诸工业4.0核心即为虚实整合系 [...]
现行各大厂商于FOPLP封装技术分布情形
随著半导体缺货和载板供应不足加剧，部分设计大厂于后段逐步兴起无载板与可一次性大面积封装面板级封装(FOPLP)等构想，因此各半导体和试图转型等厂商纷纷投入相关领域技术开发，然发展过程中经常遭遇如面板翘曲、均匀性与良率等问题，现阶段仍需相关厂商与设备商合力优化，对改善多数挑战与难题，RDL制程与客制化产线亦将提供部分解方。 [...]
现行晶圆级与面板级封装成本和技术比较表
随著半导体缺货和载板供应不足加剧，部分设计大厂于后段逐步兴起无载板与可一次性大面积封装面板级封装(FOPLP)等构想，因此各半导体和试图转型等厂商纷纷投入相关领域技术开发，然发展过程中经常遭遇如面板翘曲、均匀性与良率等问题，现阶段仍需相关厂商与设备商合力优化，对改善多数挑战与难题，RDL制程与客制化产线亦将提供部分解方。 [...]
5G Rel-18发展时程
尽管2021年新冠肺炎疫情存在不确定性，但全球仍有超过160个服务提供商持续布局5G商用服务。5G技术发展重点为硬体、软体与服务提升，其应用分为增强型行动宽频(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)、超可靠低延迟通信(uRLLC)、固定无线接取(FWA)等。预计2022年将有不少新兴国家推出5G商用网路，包括奈及利亚(Nigerian)、肯亚(Kenya [...]
2020～2025年全球IoT与IIoT装置连接数量预估
元宇宙多聚焦在游戏、视讯会议、3D娱乐等领域，但从其前沿技术渗透率来看，生产制造场景或将是最佳实践领域，尤其关灯工厂的虚拟环境更是推进工业元宇宙助力，关键突破口则是让工厂24/7持续营运的「工业机器人」。现NVIDIA、RoboDK、Meta(原Facebook)、PaXini Tech.与Unity等厂商正积极布局工业元宇宙，并侧重工业机器人于虚拟环境中的 [...]
屏下镜头手机关键技术
全萤幕手机自2014年发展以来，终于在2020下半年迎来真正全萤幕的屏下镜头机型量产，2021年更陆续有其他品牌手机商如小米与Samsung等导入。不过目前屏下镜头机型在显示与拍照效果都仍待改善，对品牌手机商来说，主要是宣传其技术力，并蒐集消费者反应持续改善显示与拍照效果。 [...]
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