2020年台湾零售业网路销售额季度变化
本篇报告从智慧商店场域切入探讨POS应用商机与挑战，于智慧零售时代，藉由融合线上与线下数据打造以顾客为中心的消费体验成为关键，其中又以实体商店为厂商与顾客的互动核心场域，结合多种人工智慧推出多元解决方案，进而推动POS应用商机涌现。 [...]
全球矽晶圆主要供应商历年收购事件
半导体矽晶圆具有制造技术要求高、研发周期长、初期资金投入大、客户认证周期长等情况，使得进入门槛较高，因此近5年由五大厂商把持市场，分别为Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron，合计市场份额在90%以上。整体市况部分，全球矽晶圆出货量2020年因半导体制造端需求而回温，而在新冠肺炎疫情加速全球企业数位转型背景下 [...]
石英晶体与振荡器厂商发展动态
石英晶体与振荡器为电子设备中不可或缺的零组件之一，随著5G和Wi-Fi 6迎来升级换代，对石英晶体元件高频和微型化需求越来越迫切。展望未来，电动车与自驾车带动的ADAS和V2X，也将带动车用石英晶体用量大幅增加，促使石英晶体和振荡器产业稳定成长。 [...]
2021年1月景气观察－资讯产业总体面
2020年12月美国领先指标上升0.3%，指标上扬；2020年12月北美半导体设备制造商出货金额年增7.6%，半导体持续成长；2021年1月美国密西根大学消费者信心指数下降至79，美国经济增速将放缓；2021年1月美国失业率为6.3%，失业率回落；2020年12月英国失业率为7.4%；2020年12月欧元区失业率为8.3%；2020年12月台湾失业率为3.6 [...]
2010～2021年全球矽晶圆市场规模
半导体矽晶圆具有制造技术要求高、研发周期长、初期资金投入大、客户认证周期长等情况，使得进入门槛较高，因此近5年由五大厂商把持市场，分别为Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron，合计市场份额在90%以上。整体市况部分，全球矽晶圆出货量2020年因半导体制造端需求而回温，而在新冠肺炎疫情加速全球企业数位转型背景下 [...]
2020年第三季美国行动用户统计
目前美国有四大营运商，分别为AT＆T、Verizon、T-Mobile与Dish Wireless，若依年营收统计，AT＆T于2019年收入达1,812亿美元，Verizon达1,319亿美元，T-Mobile达450亿美元，排名为前三大，目前此三大营运商正积极推动5G服务。 [...]
WISeCoin运作架构
区块链发展迄今已逾10年，随著技术演进与产业需求，各阶段著重重点与应用亦不尽相同，最早区块链1.0是以区块链技术为基础的比特币或其他虚拟货币应用；区块链2.0则衍伸至货币外的其他金融领域应用或与资产有关的注册、交易活动；目前持续发展的区块链3.0，则是以更复杂的智慧合约应用于货币、经济等领域外，而区块链与物联网的结合主要也于该阶段展开多元应用。 在垂直 [...]
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