汽车主要市场近期重大事件总览

汽车主要市场近期重大事件总览

汽车主要市场重要事件 全球汽车市场销售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣观点 [...]

2026-04-08 陈虹燕
智慧制造整合力:智慧制造成为AI规模化落地关键场域

智慧制造整合力:智慧制造成为AI规模化落地关键场域

GTC 2026显示,智慧制造正由单点设备优化,转向平台、执行与基础设施三层整合。Physical AI开始深入工厂物理执行层,推动设备由预设控制走向即时判断与自适应调整;数位孪生、Omniverse、工业软体平台则使设计、模拟与制造决策加速前移;随著支撑AI运算的基础设施走向高功耗部署,电力、液冷与高密度算力架构也同步成为智慧制造落地的核心条件。 [...]

2026-04-07 叶子萱
3GPP R-18将5G-A纳入标准,同时在R-19涵盖6G先期研究

3GPP R-18将5G-A纳入标准,同时在R-19涵盖6G先期研究

5G-A到6G标准演进 5G-A与6G关键应用发展 美国市场5G-A与6G发展现况 美国主要电信商布局案例 全球主要晶片大厂布局 台湾大厂机会与挑战 拓墣观点 [...]

2026-04-02 王伟儒
2026年中国人型机器人开发商年产量占比推估

2026年中国人型机器人开发商年产量占比推估

本篇报告主要追踪中国人型机器人产业发展动态,一方面聚焦于宇树科技、银河通用、魔法原子、松延动力、傅利叶、小鹏汽车、优必选、智元机器人等指标厂商的产品、设计与量产情况,另一方面则分析2026年中国人型机器人产业主要发展趋势。 [...]

2026年物联网关键变革

2026年物联网关键变革

范式转移 算力突破 底层架构 全球治理 实务应用 拓墣观点 [...]

CCL成本结构

CCL成本结构

2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上再次展出2026年底将推出的Rubin系列晶片与rack,除了Rubin GPU载板面积、层数较前代显著提升,rack层板层数提升,更因无电缆(cableless)设计带来中介层板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求,新增的Inference解构式机柜Rubin LPX rack也带来额外高 [...]

2025~2030年全球LED资料中心照明市场规模预估

2025~2030年全球LED资料中心照明市场规模预估

2025年LED照明市场复苏不及预期,特别是美国引发的对等关税与地缘政治冲突加剧市场不确定性,导致厂商投资与商业活动明显收缩,客户端观望情绪浓厚并严格管控库存。从区域市场看,中国房地产市场崩盘的冲击,导致中国市场需求出现大幅下滑,欧洲市场则因照明专案频繁延期表现疲软。 展望2026年,全球经济改善迹象虽仍不明朗,且地区性战争爆发持续抑制整體LED照明市 [...]

Samsung出货量估逐年递减原因

Samsung出货量估逐年递减原因

NVIDIA Rubin世代规格跨级,颠覆AI关键零组件 AI伺服器功耗飙升,液冷散热成标准配备 机柜功率密度激增,推动供电架构升级 因应讯号完整性要求与空间限制,PCB设计迎来重大改变 铜线传输面临距离与讯号损耗的双重物理瓶颈,驱动「光进铜退」 拓墣觀點 [...]

宣传推广

产业洞察

2Q26全球新能源车销量年增10.4%,海外市场经营成中系车厂竞争力核心

根据TrendForce最新电动车产业研究,2026年第二季全球纯电动车(BEV)、插电混 [...]

1H26全球电视出货量年增1.3%,品牌两极化加剧、RGB Mini LED商业化迈步

根据TrendForce最新电视产业研究,2026年第二季全球电视市场持续受记忆体价格走扬 [...]

预估2026年中国人型机器人市场规模达150亿元人民币,商业化验收启动

根据TrendForce最新机器人产业研究,中国人型机器人部署开始进入汽车、3C、航空、物 [...]

2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%,Micron排名上升至第三

根据TrendForce最新NAND Flash产业研究,2026年第二季AI serve [...]

液冷散热成高阶AI基础设施标配,估2026年渗透率可达53%

预估2026年液冷散热于AI晶片的渗透率上升至53%,2027年接近60% NV [...]