Euro NCAP 2026评价新规定(物理控制/直接实体输入)
汽车的人机介面(HMI)在数位化与AI浪潮下已出现颠覆性的转变，如今在这些技术间开始进入协作模式，并与传统零组件进行整合或产生交互作用，这项改变进一步增强车辆内外人机介面的互动性、丰富性，同时也提高设计的复杂程度，更重要的是在多项科技进入座舱后，如何针对不同层级的汽车运行环境设计HMI，以及正视过多科技带来的反噬效应，确保便利性和安全性间不是取舍关系。 [...]
智慧显示结合新兴技术于无人机之应用场景
无人机产业市场规模持续扩大，应用涉及物流、巡检、安防与农业等产业，为克服传统操作介面与技术瓶颈，无人机正朝自主化、智慧化推进，得益于5G/6G、AI、边缘运算与感测器融合等新兴技术的协同作用。智慧显示技术在无人机应用中扮演关键角色，透过AI分析、即时叠加、AR/VR等技术重塑人机互动模式，国际案例显示，AI赋能下的无人机不仅飞行更安全自主，数据分析也更具深度 [...]
PCB在AI伺服器中主要的设计改变
AI伺服器需求爆发，PCB价值重估 高速传输驱动CCL材料革新 PCB产业供应链的格局 拓墣观点 [...]
美国2021～2025上半年再生能源累计装机容量
2025年美国再生能源市场正面临结构性转折，《大而美法案(OBBBA)》系统性撤回联邦补贴，终结IRA驱动的高速扩张周期，产业进入「市场驱动」的新秩序。太阳能、陆上风电与电池储能凭藉成本优势构筑韧性壁垒，离岸风电、绿氢与供应链制造则暴露政策依赖下的高风险。未来竞争将由需求增量、州级政策与资本效率决定，投资逻辑与产业版图正同步重构。 [...]
2026年全球800G光收发模组市场渗透率预估
随著美系CSP大厂持续扩展超大规模资料中心(Hyperscale Data Center)，进行资料中心互连与长距离资料传输，带动800G高阶光收发模组需求，在Coherent、Marvell等大厂持续量产800G光收发模组下，进而带动台湾厂商在800G光收发模组组装商机。 [...]
全球铟2023、2024年产量与2024年产能
中国商务部于2025年2月4日公布2025年第10号公告，宣布管制磷化铟(InP)、三甲基铟(Trimethylindium，TMI)、三乙基铟(Triethylindium，TEI)及其相关制造技术。中国此举被视为反制美国半导体技术管制的策略之一，由于中国厂商在铟元素上游供应链具有关键地位，该管制措施势必会对InP元件的未来发展投下变数。 [...]
现阶段主要交通问题与智慧交通解决方案举要
鉴于交通问题的复杂性与多样性，智慧交通系统与自动驾驶以解决交通问题，并强化交通韧性为方向。伴随著自动驾驶法规与技术演进，AI驱动智慧交通系统将朝向主动化，以增强即时感测与决策能力，而数据标准化与平台整合将成挑战。 [...]
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