2023、2028年农业类型分类与智慧农业市场规模
全球智慧农业在劳力不足、气候风险与法规转型等多重挑战下快速成长，发展重心也从单点创新迈向整体转型阶段。各国加速导入AI、自动化与数据平台，台湾则以感测整合与场域验证推动在地化应用。随技术持续演进，智慧农业已从精准农业的感测应用，进化至智慧农机自动化，并迈向由资料平台驱动的无人农场作业革新。 [...]
2023～2025年全球电力储能锂电池出货结构依容量划分
近年储能电芯产品在大容量发展趋势下，产品快速从50Ah、100Ah、280Ah反覆运算至目前主流的314Ah，以314Ah为代表的第二代300Ah+电芯已进入大规模交付，预计2025年其市场渗透率将超过70%；与此同时，随著产品反覆运算速度加快，500Ah+、600Ah+甚至1,000Ah+超大容量储能大电芯在2025年加速涌现，宁德时代、亿纬锂能、远景動力 [...]
2024～2029年车用LiDAR市场产值
AI算力需求正驱动一场「光进铜退」的硬体革命，以共同封装光学(CPO)为代表的光子技术，是突破传统电子瓶颈的关键。在此浪潮下，台湾凭藉其全球顶尖的半导体制造与先进封装实力，扮演不可或缺的核心角色。本篇报告主要剖析此趋势下的市场机遇、技术挑战与台湾策略布局。 [...]
2024～2030年全球GaN功率半导体市场规模预估
本篇报告针对SiC市场波动带动GaN厂商加快垂直整合步伐，从材料、设计到制造一体化逐一剖析，探究暨深化产品竞争力与通讯、资料中心、高效电源等市场机会，并洞悉Infineon、Navitas、EPC与Transphorm等关键厂商布局和产品路线。 [...]
中国主要AI晶片厂商与产品对照
本篇报告聚焦于生成式AI浪潮下的全球算力发展趋势，探讨AI伺服器与云端架构的技术演进和应用转变，并深入分析中国市场在晶片国产化与智算中心建设方面的布局策略。 [...]
IC封装载板材质的五大性能差异
随著TGV技术突破，玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力，有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性，有效提升封装的I/O密度和讯号完整性，特别适合大尺寸中介层、多层堆叠与高频射频应用。随著Intel、Samsung等大厂积极布局玻璃载板，TGV技术的应用将大幅推动先进封装技术发展。 [...]
2023年第一季～2025年第一季NVIDIA每季营收分布
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
Meta ORv3 HPR V4机柜系统架构示意图
在AI算力浪潮推升下，GPU功耗与机柜密度正把资料中心从48V汇流排推向高压直流发展，OCP阵营以±400V的双极方案在相容性与线损间折衷，NVIDIA则以单极800V锁定最高效率，本篇报告将深入介绍2种路线的设计理念与差异。 为配合高压主干，机柜侧预计将导入BBU与超级电容托盘构成毫秒级到分钟级的双层备援，中压端则以固態變壓器一次整流下 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有