2023～2026年AI资料于每年新增之云端储存资料占比
本篇报告主要在分析AIGC应用产业的发展现况与趋势，探索其带动全球云端储存需求之背景，同时聚焦于冷储存与其主要载体Nearline HDD，并论及HAMR关键技术与三大供应商动态。 [...]
OCS与传统EPS比较
2025年Lumentum、Coherent皆不约而同宣布在2025年第一季开始供应第一笔OCS订单，并预计在2026年加速量产，显示OCS已从概念验证到商用化。OCP也在2025年7月成立OCS subproject，由iPronics、Lumentum共同领导，希望开发OCS的开放标准。在中国方面，华为自研的OptiXtrans DC808也采用与Goo [...]
能源转型过程中的挑战与限制
随著政策与市场机制转变，能源供应链正朝系统整合与资料服务重组，形成新的产业格局与商机。本篇报告将分析全球能源转型趋势与智慧化发展方向，探讨AI、电网数位化与储能系统对产业结构的影响。 [...]
云端与电信商整合示意图
生成式AI的兴起带动全球算力与资料中心需求急速成长，光网技术成为支撑高频宽、低延迟传输的关键，各国积极制定AI基础设施与光互连标准，推动算力、能效与安全协同发展。随著CPO与云网融合技术成熟，产业正迈向高效能、绿能化与跨域互联的新阶段。 [...]
碳排放管理三大策略主轴
本篇报告聚焦全球碳排放管理的最新发展，结合碳定价趋势、供给端减碳策略与产业实务案例进行分析。全球碳定价收入虽持续创新高，覆盖率却仍不足以全面推动减排；此外，产业转型亦需在淘汰高碳产能、改造既有设施与投资近零排放技术间取得平衡。 [...]
2021～2030年全球LCD显示器/AIO出货预估
展望未来，预估2026年仍可能是显示器面板出货量下滑的一年，主要是因短期内显示器面板的盈利能力难以显著改善，这将促使面板制造商继续缩紧显示器面板产能。 [...]
2023～2030年全球网路通讯晶片市场规模预估
全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代，为本篇报告首要探究与分析之关键，其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析，涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局，以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。 [...]
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