WPAN(Bluetooth、UWB)技术比较
全球Bluetooth出货量预估与UWB市场发展态势 全球Bluetooth技术规格发展布局 全球WPAN(Bluetooth、UWB)市场发展趋势分析 拓墣观点 [...]
2021年LoRa全球技术与漫游部署地区
随著物联网设备海量成长趋势未见趋缓，加诸智慧应用场景推陈出新，也使IoT通讯技术持续多元发展，依传输距离长短包括行之有年用于智慧零售、智慧工厂仓储标签的RFID、智慧家庭Wi-Fi与蓝牙、室外环境如智慧城市路灯和智慧能源逆变器采用之Wi-SUN等。LPWAN除了与卫星通讯结合外，藉其低成本、远距离、低功耗的通讯特性，在物联网诸多应用场景中亦是最适切通讯技術之 [...]
智慧单品到全屋智慧家庭
随著科技进步，智慧家庭各项产品逐渐渗透至你我之中，但产品间仍彼此独立，令使用体验不佳，故透过以场景甚至用户为中心进行设计的全屋智慧家庭出现后，藉由导入各项感测器，加强装置间的互联，将提供使用者更便利、舒适、节能与安全的家庭环境，带来更智慧化的生活。 [...]
伺服器CPU电源管理系统基本架构
伺服器市场为近年各类终端应用中呈现稳定成长的应用领域，因此对CPU电源相关的半导体厂商自然也能受惠，观察其厂商还是以欧洲、美国等主要IDM厂商为主，针对Intel与AMD等CPU平台开发进度，也有相当高掌握度；然观察全球晶圆产能依然高度紧缺下，即便各大厂商在跟进脚步上不落人后，最后决战点恐还是产能能否及时供应给伺服器客户为其关键。 [...]
Qualcomm于相关AiP封装产品演进情形
因新冠肺炎疫情影响，驱使终端厂商深怕缺货再起，且延宕1年的东京奥运也将如期举行，导致2021年第一季封测营收再次显著增长；此外，关于5G毫米波AiP市场主要由Qualcomm独揽全局，由于相关同业多数将重心集中在手机AP晶片上，抑或尚有合约必须履行，因而进度相对缓慢；至于相关AiP封测代工，主要委托日月光进行后段加工。 [...]
Intel伺服器近三代CPU TDP变化
伺服器市场为近年各类终端应用中呈现稳定成长的应用领域，因此对CPU电源相关的半导体厂商自然也能受惠，观察其厂商还是以欧洲、美国等主要IDM厂商为主，针对Intel与AMD等CPU平台开发进度，也有相当高掌握度；然观察全球晶圆产能依然高度紧缺下，即便各大厂商在跟进脚步上不落人后，最后决战点恐还是产能能否及时供应给伺服器客户为其关键。 [...]
AiP封装结构示意图
因新冠肺炎疫情影响，驱使终端厂商深怕缺货再起，且延宕1年的东京奥运也将如期举行，导致2021年第一季封测营收再次显著增长；此外，关于5G毫米波AiP市场主要由Qualcomm独揽全局，由于相关同业多数将重心集中在手机AP晶片上，抑或尚有合约必须履行，因而进度相对缓慢；至于相关AiP封测代工，主要委托日月光进行后段加工。 [...]
2021年5月景气观察－资讯产业总体面
2021年4月美国领先指标上升1.6%，大幅上升；2021年4月北美半导体设备制造商出货金额年增49.5%，半导体需求强劲；2021年5月美国密西根大学消费者信心指数下降至82.9，美国通膨担忧；2021年5月美国失业率为5.8%，失业率下降；2021年4月英国失业率为7.2%；2021年4月欧元区失业率为8%；2021年4月台湾失业率为3.64%；2021 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有