日本营运商5G服务现况
日本为迎接2030年「社会5.0」(Society 5.0)时代智慧社会普及，透过5G、IoT、大数据(Big Data)和人工智慧(AI)等技术共用大量数据，并快速建立5G网路实现此目标；尤其5G网路能传输高解析图像，实现远端监控和操作，有助解决日本地区问题。 [...]
现行SiC基板主要应用场景
由于耐高电压、高电流与高温等材料特性，SiC基板目前已广泛应用于基地台、车用、充电桩与能源转换中，但因制造程序与品质控管难度较大，现阶段SiC基板已供不应求，各IDM厂也无不试图抢得先机。进一步观察SiC基板龙头Cree营收表现，相对不太理想，但Cree仍以研发角度尝试挽回流失的市场份额。 [...]
2017～2021年全球各游戏机销售量
受新冠肺炎疫情影响，数位相机市场出现更大幅度衰退，虽中国市场与厂商积极推出产品，但出货量依旧有不小规模缩减。游戏机市场由于热门游戏推出，加上2020年底新游戏机即将上市，将使市场从衰退转为正成长。 [...]
2016～2021年全球半导体市场规模
全球半导体产业现况 全球IC设计产业现况 全球晶圆代工产业现况 全球封测产业现况 重要收购案剖析 华为禁令现况盘整 拓墣观点 [...]
2019～2023年全球无线通讯基地台散热解决方案市场规模
机械设备或电子元件的运作过程往往会产生热，并逐步推升设备与元件温度，若不能将热有效排出，则设备与元件可能因温度过高而无法运作，各式散热解决方案也成为稳定机械设备、电子元件关键。本篇报告主要在剖析散热组件的应用类别、驱动未来散热需求的重点领域，以及各散热组件的主要供应商。 [...]
天玑中低阶系列处理器导入矩阵
2020年已逐渐接近尾声，身为全球最大智慧型手机市场的中国，在中国政府政策引导下不断压低5G手机价格，更已出现999元人民币售价。综观Qualcomm与联发科在市场竞争状况，尽管联发科天玑1000系列在2020年第一季面临几乎没有高阶机种采用窘境，但天玑800与720先后发布后，在中美贸易战和成本结构优势等因素逐渐发酵下，截至2020年9月底前，一线手机大廠 [...]
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