工业电脑为AI发展的重要推手
现今工业电脑(Industry PC)已不再侷限于工业自动化设备，而是随著自动化和数位化需求引领下，跨足制造业、医疗、零售、物流、安防与交通运输等各方领域。 第三波人工智慧(Artificial Intelligence，AI)浪潮随著运算效能强化、储存空间提升来临，工业电脑以硬体优势与专业领域知识推动人工智慧技术于各场域落地，协助厂商提升營運效率，挖 [...]
2017～2020年每季iPhone出货量与YoY预估
iPhone 12即将于2020下半年发表，预期iPhone 12将推出4种版本，全系列搭载OLED萤幕并支援5G，高阶2款采用Qualcomm AiP天线封装技术以支援毫米波频段。在光学系统方面，高阶2款将搭载iPad Pro的LiDAR镜头，最高阶iPhone光学防抖将采用Sensor-Shift技术。在定价策略上，iPhone 12系列有望延续iPho [...]
2019～2024年中国5G基地台总数情形
中国虽在中美贸易战与新冠肺炎疫情双重夹击下，使2020年5G通讯发展进程稍有拖累，但随著中国政府国产化政策的引导和新冠肺炎疫情逐步趋缓，5G基地台和手机等通讯产品市场后续看好。依现行半导体材料特性，氮化镓元件非常适合应用于基地台内的射频前端，且由于元件磊晶方式条件的突破，造就通讯产品逐步普及。 [...]
1978～2016年Intel x86 PC CPU电晶体数量成长趋势
为延续Moore's Law，产业界已试著另辟蹊径，分别从设计与封装下手。本篇报告主要在分析Moore's Law或将面临的瓶颈，并剖析AMD、Intel的小晶片设计，以及台积电、Intel先进封装技术发展动态，同时探索小晶片设计与先进封装技术的市场趋势。 [...]
由台积电代工的加速卡晶片一览
云端服务厂商带动资料中心建设需求不断成长，考量到系统的可扩充性、服务多元性、运算效能与效率等表现，伺服器加速卡成为十分重要的配角之一；客观来看，加速卡规格的变化，不外乎与内建的晶片制程、记忆体规格与传输介面等有十分密切关系。 [...]
2015～2020年全球新设备搭载Wi-Fi技术标准市占率
Wi-Fi 6市场规模 Wi-Fi 6技术发展动态 Wi-Fi 6市场发展趋势分析 拓墣观点 [...]
中国营运商于NB-IoT智慧烟感器的商业模式
在万物连网时代，多元物联网应用场景造就复杂的通讯技术采用状况，厂商往往依产品服务的连接距离、范围、速度、功耗与成本等关键因素，决定适用于何种通讯技术，常见的如智慧零售标签的RFID、智慧家庭设备的Wi-Fi与蓝牙，以及智慧城市采用的LoRa、NB-IoT等。 现行物联网主要装置数量来源仍以智慧三表、烟雾感测器等智慧城市应用场景居多，故低功耗廣域網路(L [...]
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