Intel Developer Forum(IDF) 2016展在8月展开,作为Intel年度重要技术盛会,透露出全球第一大晶片厂商对电子业未来的看法。AI和5G正是2016年强调的重心,也为相互扶持前进的技术,AI是让5G技术除了传输速度外,能成为新服务的推手;此外,AI所需的大量Data,则是透过5G才能更加即时的收集。 [...]
工业4.0被视为第四次工业革命,此概念最早是在2011年汉诺威工业博览会被提出,也是德国政府提出的高科技战略计画,目的是传统制造业运用IT技术提升能量,转型成具有资源效率和适应性全面自动化生产的智慧工厂,从重构供应链、商业流程与服务流程中找到新客户和商业伙伴。 [...]
设备乃产业支柱,在晶片制造端和封测端,设备投入占产线总投入70%以上,2015年中国半导体设备行业营收约47亿元人民币,占全球半导体设备市场份额仅为2.1%,与中国庞大半导体产业市场规模极不对称。近年在中国政策积极引导下,中国积体电路产业链逐步完善,各产业链环节走协同发展和互利共赢路径;同时,北美半导体设备制造商接单出货比(BB值)显示行业已进入甜蜜期,全球 [...]
USB最新标准为USB 3.1,其特色在于资料传输速度为10Gbps,而USB Type-C则为一种连接器规范,由Type-C插头和Type-C插座组成。目前采用Type-C装置主要分为3类,一为新款Android手机,二为平板装置,三为NB;采用Type-C原因,不外乎更快的资料传输速度、正反插都可用、扩展性强与电流传输速率提升等,预估2016年Type- [...]
自2014年由于全球金融环境在资金取得的成本降低,与全球半导体市场整体成长动能逐渐趋缓,半导体产业掀起一阵并购热潮,此热潮一路延续到2016年仍持续发生,像是日本电信厂商SoftBank破天荒跨产业领域并购矽智财领导供应商ARM,而近期在半导体产业内较为重大的并购案,莫过于ADI(亚德诺半导体)并购历史相当悠久的半导体厂商Linear,此举动对类比半导体領域 [...]
近年市面上智慧型手机的规格和外型可谓是毫无差异化可言,唯一能被消费者相互比较的,仅有相机模组画素、拍摄效果与显示萤幕的画质等。尽管如此,仍有些手机大厂透过与面板厂和强化玻璃厂等合作,推出具备显示萤幕的曲面化、窄边框化与保护玻璃(Cover Lens)的2.5D/3D化等智慧型手机产品。 [...]
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