矽晶圆应用终端产品发展趋向示意图
全球半导体矽晶圆产业在经过2008年扩产后，12吋晶圆平均单价从2009年开始的117美元，一路跌到2016年第四季76美元才见反弹。近年电子产品功能越趋强大，加上无线通讯装置普及，电子装置所需处理的资料运算量大幅提升，使得晶片需求量屡创新高，空白矽晶圆市场供不应求。本篇研究报告将针对未来全球矽晶圆制造市场趋势分析。 [...]
智慧影像分析加边缘运算，跳出产业框架
制造业正走向工业4.0，将工厂导入自动化和智慧化，透过IT和OT的融合来达到目的。当前市场出现相当极端的情势，许多高科技厂早已导入工业4.0应用，但传统制造业却仍停留在工业3.0，甚至连数位化都没有导入，更别提智慧制造。这反而给了当前影像监控厂商切入的机会点，利用IP CAM在前端蒐集影像数据，透过Cloud和Edge Computing，搭配成熟的IVA， [...]
2013～2018年全球平面电视出货规模预估
2016下半年起电视面板价格大涨，加上2017上半年报价居高不下，品牌因为面板成本垫高导致促销活动收敛，也扼杀电视终端买气。2017年出货2亿1,230万台，较2016年2亿1,230万台衰退3.3%。2017上半年Samsung聚焦高阶产品的策略失当，2017年出货恐较2016年减少8%。中国品牌则由于降价幅度有限，内销需求低迷，除了TCL外，其余主要品牌 [...]
亚洲工业4.0暨智慧制造系列展机器人相关台湾厂商展示焦点
2017年亚洲工业4.0暨智慧制造系列展包括自动化工业、机器人和智慧自动化与物流暨物联网等产业，且以工业4.0和智慧自动化为展览主轴；其中，参展厂商包括ABB、安川电机、KUKA、EPSON、川崎重工业、Nachi、台湾三菱、台湾电综、世纪贸易(代理日本Fanuc)、上银、Universal Robots、达明机器人与祥仪等机器人大厂，还有控制器/马达/減速 [...]
2016年全球矽晶圆制造商产值规模市占率
全球半导体矽晶圆产业在经过2008年扩产后，12吋晶圆平均单价从2009年开始的117美元，一路跌到2016年第四季76美元才见反弹。近年电子产品功能越趋强大，加上无线通讯装置普及，电子装置所需处理的资料运算量大幅提升，使得晶片需求量屡创新高，空白矽晶圆市场供不应求。本篇研究报告将针对未来全球矽晶圆制造市场趋势分析。 [...]
生物辨识于金融领域发展趋势
生物特征因具有唯一性，可减少被复制、遗失或盗用的风险，加上随身携带的特性，成为数位金融快速发展下，得以大幅提升便捷性和降低使用成本的身份认证方案。不同生物辨识技术的特性也将适用于不同金融场景，观察既有金融应用，短期内将呈现百花齐放发展态势，依据不同访问情境与业务流程和风险，配置一或多种生物辨识技术进行身份认证；然而长期而言，单一生物辨识将会受到越来越多限制， [...]
市面上AI软体工具服务提供商
本篇研究报告中，所提及的AI软体开发工具，主要是指方便程式设计师完成AI软体系统开发的「应用程式介面（Application Programming Interface，API）」和「软体开发套件（Software Development Kit，SDK）」。由于Open Source Frameworks部分，所需讨论的内容较多，占据的篇幅会较大，为避免探 [...]
2017年9月景气观察－资讯产业总体面
2017年8月美国领先指标上升0.4%，连升12个月；2017年8月北美半导体设备制造商出货金额年增27.68%，增长趋缓；2017年9月美国密西根大学消费者信心指数下降至95.1，指数降温；2017年9月美国失业率为4.2%，较8月微降0.2%；2017年8月英国失业率为2.3%；2017年8月欧元区失业率为9.1%；2017年8月台湾失业率为3.89%； [...]
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