LTE为未来行动网路下必然趋势
随著LTE基站先期基础建设及未来流量成长，将刺激基站射频系统与光纤相关产品需求持续成长，包括基站天线、双工器与10G PON光通讯零组件可望受惠。由于各国LTE用户数仍在发展阶段，在使用区域密度与使用人数未到达一定水准下，Femtocell商机仍须等待各国LTE用户数达到分流水准，加上目前由使用者付费模式导致使用量成长性低，具体商机将延至2014下半年。 [...]
2002～2013年DRAM位元成长率(Demand vs Supply)
Mobile DRAM与PC DRAM之间的价差缩小至15%，已经突破20%的极限(Mobile DRAM的晶粒尺寸约PC DRAM的20%)，PC DRAM的价钱再持续上涨，对台湾厂商极为不利。Samsung等韩国大厂对Mobile DRAM的态度相当积极，不排除将主导Mobile DRAM力推为主流记忆体，PC DRAM则成为利基型记忆体。 [...]
目前微型投影技术仍需在性能与成本取得突破性的改善
LCoS、DLP、OLEDoS等微型显示器元件市场规模，由于这些应用市场的需求日趋增强，可望从2011年2.5亿美元持续成长至2016年约10亿美元。矽基显示元件技术仅需利用现有半导体制程设备便可进行生产，也可以透过制程的微细化来达到最高为Full HD的高解析度规格需求；同时还可将驱动电路一并整合进去，以利于简化整个生产流程，也进一步地促进显示元件的解析度 [...]
2008～2013年晶圆代工市场产值预估
智慧型手机出货已超越功能型手机，中国成为最大智慧型手机消费国，该趋势令全球半导体市场在2013上半年缴出亮丽成绩。预期2013下半年中国中低阶智慧型手机消费力持续、新兴国家智慧型手机换机潮兴起、平板电脑取代NB等因素发酵，可望带动半导体业再创高峰，但若QE退场导致景气衰退，则将严重影响到民间消费力。 [...]
2013年6月景气观察－资讯产业总体面
美国领先指标2013年5月上涨0.3%，较2013年4月略降；2013年5月北美半导体设备制造B/B值持平为1.08，已连续5个月有1以上水准，产业趋势持续上扬；美国2013年6月失业率与5月相同，持平为7.6%；英国失业率2013年4月与5月相同；欧元区2013年5月失业率为12.1%，较2013年4月历史新高后下降0.1%；台湾2013年5月失业率为4. [...]
2009～2013年中国市场手机出货量规模
由于各国的文化不同，一些国外大获成功的产品在中国不一定就能获得市场的认同，厂商必须认真研究中国用户的使用习惯和需求，才能开发出更加适合中国市场的产品。一味走低价路线有很大的弊端，容易让用户把自己的品牌和低价低质联系起来，一旦这个成为用户的共识，厂商就很难再提升自己的获利能力。2013年第一季Apple在中国市场一共售出了610万支iPhone，其最主要的推动 [...]
2012～2015年全球面板市场规模预估
面板朝著大尺寸化是未来的趋势，就像任何市场都有一个天花板效应一样，尺寸也必有其天花板，绝非无底洞似的大下去。中国厂商必须结合自身产线特点，观察各尺寸发展的关键要素，从众多超大尺寸中寻找近期能快速成长，并适合自身发展的尺寸。 [...]
2010～2013年全球及台湾厂商PCB产值分析
2012年全球PCB产业受到欧债危机与全球经济低迷影响，终端消费性电子产品需求低于预期，2012年全球PCB产值为543.1亿美元，相较于2011年衰退了2%，是2009年金融海啸后首次出现负成长。观察2010～2012年全球PCB产值，可看出PCB产值的增幅已趋于稳定，未来随著经济环境与终端需求转强，2013年后会呈现持续温和成长的趋势。虽然2012年全球 [...]
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