LCoS阵营积极开发高效率光机模组技术
自2007年微型投影机技术首度在全球IT产业上问世以来，其微型投影元件模组的微缩化程度让各界为之惊艳，莫不纷纷地探讨、评估采用其微型投影技术的可能性与市场商机。由于耗电量及价格因素，目前为止仅有少数日、韩品牌手机大厂推出内建微型投影机的智慧型手机产品，反倒是数位相机(含数位摄影机)应用变成发展最迅速的内建式微型投影机应用。 [...]
BMS功能依技术难度分类示意图
电池管理系统(Battery Management System，BMS)在电动车发展中逐步受到瞩目，其肩负管理电池组的重任。其中，BMS依架构、功能的不同，在应用需求上，也可以进一步做划分，针对不同产品，有不同等级的BMS产品相对应。 [...]
台湾磁碟阵列厂商的机会与挑战
随著云端运算日益发酵，在全球大型云端资料中心持续建置之下，属于基础建设之一的磁碟阵列设备需求也因而提升。而云端运算大量资料储存所需之高效能产品，未来需求也会因此增加。由于国外大厂全球市占率高达8成以上，因此订单多被其掌控，加上国外大厂软体投入较早，且同时投资多项云端产品，因此在储存产品软硬结合上较为突出，加上与其他产品整合进行整体解决方案之输出，商品较有竞争 [...]
HP各部门历史营业利益率及预估
全球PC龙头HP于2011年8月18日对外宣布，将考虑分割或交易个人电脑事业部，以求集团利益的极大化。由于HP也认为完全分割大约需要12～18个月，2013年前可能的买家都不会出手。HP PSG的未来应有下列数种可能：(1)由Samsung购买；(2)由中国大陆厂商联想或华为购买；(3)由台湾品牌或代工厂购买；(4)由美国厂商如Dell、Cisco购买；(5 [...]
高频电子元件封装趋势演进
由于产品上市时间(Time To Market)比SoC快，因此很多无线通讯产品采用SiP；SoC技术会继续下去，但短期而言，最佳途径仍是SiP。在3D IC技术尚未纯熟前，矽中介技术将扮演电子系统微缩化的最大推手；3D封装时代来临，将迫使半导体封装业走向上下游整并/合作，与大者恒大趋势会越来越明显。 [...]
2010年全球IP厂商营收一览
2010年全球IP产值1,653百万美元，YoY成长23.9%，如今前四大IP厂商已占过半产值，明白显示此产业已渐步入成熟发展期，IP供应商为保持成功经营，必须提高产品、服务、先进制程节点投资与EDA相关服务支援。IP供应商必须打点好上下游产业链，以确保IP能于晶圆厂成功无误制造出，IP供应商成为成功合作伙伴前，必须提供客户省钱、缺乏RD人才窘境、缺乏设计与 [...]
武汉LED产业投资优势
经过20多年的发展，位于华中腹地的武汉•中国光谷已经发展成为国际领先的光电子产业基地。如今，武汉光谷将目光瞄向深具发展潜力的LED产业，计划到2015年产值规模达到千亿元人民币。凭藉著「九省通衢」的区域优势、「第二智库」的科教优势，以及「国家自主创新示范区」的政策特区优势，武汉LED产业发展将向一流的LED产业基地大步迈进；广大LED厂商面临如此 [...]
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