Trina和Yingli在2010～2012年第一季成本变化
2011年成本降低速度可能很难持续，当前多晶矽价格维持在历史低位，约20美元/kg的水准，降幅空间有限，原材料厂商的利润已经在2011年大幅削弱，规模化生产带来的成本降低已被利用得差不多。矽片、电池和组件厂商试图通过技术提升降低继续成本，但也遭遇潜在的电池效率天花板，以及高效电池技术工艺所需增加的成本。 [...]
美国前五大单位面积营收通路排名
智慧型手机需求火热，吸引品牌厂竞相投入此商机，目前市面上智慧型手机多如牛毛，如何才能成功吸引消费者目光成了重要课题。诸多品牌对于投入行销资源总是不遗余力，然而目前除了能与Apple相抗衡的Samsung之外，其余品牌成效皆不彰。Steve Jobs生前的行销魅力打造了Apple王朝，随著一代宗师的陨落，下一个行销天才身在何方?其余竞争者该如何布局才能脱颖而出 [...]
智慧型手机中的MEMS器件
透过采用MEMS感测器大大增强运动处理及消费者的真实体验。随著手机主平台及硬体方面的差别化越来越小，新兴的感测器是实现手机或消费电子产品差异化的有效武器；同时，智慧型手机应用软体日益庞大的生态系统很大程度上要归功于MEMS感测器。 [...]
电池灾害三大领域前因后果
由国际间各项电动车起火燃烧的事件看来，事故发生的最主要原因可归咎于电池模组并未受到严谨的保护。虽早于1990年代开始，即有一些安全规范的出炉，SAE J1766「Recommended Practice for Electric and Hybrid Electric Vehicle Battery Systems Crash Integrity Testi [...]
2007～2015年CIS和CCD市场规模预估
CIS的出货量及营收将于2015年达到27亿5,000万颗与94亿美元，以2011年为基期计算年复合成长率为12%和12.8%，主要贡献来自行动电话的成长。拓墣产业研究所(TRI)预估Sony将挤下OmniVision，成为新的世界第一。因应行动电话轻薄化，CIS封装方式出现改变。 [...]
2011～2015年全球触控模组出货量预估
Direct Touch技术将冲击应用于触控控制之通用MCU市场，由于该技术具备节省成本、提升效能、降低功耗等多重效益，预估各行动处理器大厂将采用类似架构，逐渐将触控控制器整合至多核行动处理器中，通用触控MCU占营收比重较高的厂商宜积极开拓非触控之MCU应用市场，或思考以触控IC整合其他IC之可能性，以提高在系统中的重要性。 [...]
大陆面板厂玻璃供应商情况
中国大陆面板产业逆势发展为彩电厂商打开大陆供应之门的同时，也带动了以玻璃基板为首的大量上游零组件需求。目前为止，大陆高世代面板线生产所需的玻璃基板全部依赖进口，这部分市场未来将为大陆玻璃基板厂提供发展替换空间。近年来大陆厂商在玻璃基板产业的进步显著，从最初的一无所有到而后北京Corning和上海电气硝子的玻璃基板后段加工厂，再到现在的熔炉整线，大陆厂商正在一 [...]
2011～2015年Ultrabook-Like渗透率推估
轻薄型NB已成趋势，NB厂商可从面板、电池、硬碟和机壳等进行削薄减重任务。Ultrabook-Like与Ultrabook界线将越来越模糊，轻薄型NB将取代传统NB成为市场主流。六大品牌厂呈现「极致轻薄」、「低价亲民」和「商务机种」3个策略走向。 [...]
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