2009年全球稀土消费结构
目前中国以37%的稀土储量供应全球97%的市场需求，却缺失稀土产业话语权，稀土产业大而不强，因此中国政府在「十二五」开局之时，强力推行稀土保护政策，立足环保，从源头整顿稀土产业，积极发展下游深加工环节，打造健康完整的稀土产业链。根据拓墣产业研究所(TRI)观察，中国稀土政策将推进中国本土稀土产业集团化发展，同时亦引发国际稀土产业格局变化。 [...]
2011年全球WLAN IC供应商市占
Broadcom高价购得NFC技术先驱Innovision Research Technology，Broadcom透过Innovision授许该NFC的Gem NFC矽智财，使其得以合并于SoC应用，在2011年有机会看到把NFC加入四合一晶片Combo IC(WLAN/BT/GPS/FM)当中，将把原有从独立NFC控制器约5美元，整合进入五合一晶片却不增 [...]
手机影像感测器封装技术趋势
随著智慧型手机搭载更高画素影像感测器的趋势，COB封装技术有成本低、交货快速的优势，是现阶段高阶CIS封装的主流。在智慧型手机走向轻薄短小且功能性强的趋势下，影像感测器的封装势必朝向微型化及高整合度的方向来演进，只要成本持续下探，TSV WLCSP封装技术在未来肯定会取代COB封装技术成为下一世代的主流封装技术。台湾厂商先阶段在TSV封装技术的布局上仍是以半 [...]
LED元件结构异质结合之各部位热阻来源
以LED磊晶而言，碳化矽(Silicon Carbide)相对有高的热导性且依附半导体技术纯熟，其优势逐渐浮现。在LED封装端，覆晶(Flip-Chip)有助于提高导热效果，而矽基板(Si)散热效能不亚于陶瓷基板，其具备可大量生产之优势，将逐渐侵蚀现有陶瓷散热基板市场。整体而言，LED散热市场将随LED高功率产品应用提升而有所成长。现阶段，由于LED散热产品 [...]
2003～2010年中国积体电路业产值
本文回顾了2010年中国积体电路产业与市场的发展状况，并比较北京与上海等地不同产业的特色，然后针对数位电视、移动通信、卫星导航等领域的中关村厂商进行具体分析，最后选择该地区设计、制造、设备业的代表厂商阐述其发展现状与未来前景。 [...]
中国手机支付发展迅猛
进入2011年，中国各大运营商对手机支付热情不减，首先是中国联通宣布成立支付公司，随即中国电信的手机支付业务在广东正式商用，而中国移动也宣布手机支付是其发展重点。在各大运营商及产业链相关业者的共同努力下，手机支付可说在中国已到达大规模应用的临界点，有望在短期内获得突破性成长。 [...]
2007～2012年BD Player销售量预估
BD Player已经陆续出现销售价格低于百元美元，价格在80～100美元之间徘徊的产品，和DVD Player的价差缩小，有助于BD Player在市场上普及并呈现稳定的成长趋势。随著3D电影的热潮兴起，2011年推出的BD Player大半都具备3D支援功能，由于BD Player会是欣赏3D影片的必要配备，将可望随著3D影片的兴起而有助于BD Play [...]
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