模组化架构与端到端架构的简化流程图
端到端模型End-to-End Model 端到端大模型参与者分析 训练算力布局与挑战 拓墣观点 [...]
2021～2050年台湾离岸风电规划、发展装置量与减碳量
离岸风电(Offshore Wind Power)为在海上建置风电设施装置，依靠风能的纯净再生能源，海风资源较陆域效益高、稳定，零污染下减少碳足迹与对燃料依赖程度，2023年全球离岸风电市场规模约424.3亿美元，预估2028年将达到899.4亿美元，期间复合年成长率预测为15.9%。 台湾具发展离岸风场潜力，预计2025年完成遴选与競價後的5.5GW [...]
CPO解决方案与矽光子晶片架构示意
为改善传统可插拔光通讯解决方案的讯号衰减与耗能问题，近年业界陆续提出LPO、OBO与CPO解决方案，然随著核心运算单元的算力越来越高，次世代CPO架构乃浮上台面。 [...]
IFA 2024展品类别占比暨重点厂商
柏林消费电子展(IFA 2024)在电视、智慧家电与AI PC等产品带来令人耳目一新的新品，多数厂商的产品服务紧扣AI。电视制造商的产品除了尺寸放大之外，亦推出强调特定使用场景开发的产品；智慧家庭与智慧清洁产品的发展趋势，为使用者与产品的互动效率透过AI赋能和机器移动性能成长，快速融入家庭生活，代表产品为家用机器人与扫地机器人。此外，PC厂商推出多款AI P [...]
Intel提出的OCI CPO解决方案
为改善传统可插拔光通讯解决方案的讯号衰减与耗能问题，近年业界陆续提出LPO、OBO与CPO解决方案，然随著核心运算单元的算力越来越高，次世代CPO架构乃浮上台面。 [...]
SEMI矽光子产业联盟成员
现阶段AI发展仍处于运算资源部署前期，尚未进入规模化应用。半导体产业受AI快速发展所致，除了大量运算推动AI晶片需求之外，同时晶片制程微缩也面临物理极限的困境，使先进封装技术为SEMICON Taiwan 2024焦点，并汇聚半导体产业相关厂商，以实践半导体与AI发展共荣共好。 [...]
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