2025年全球关注之七大网路安全趋势

2025年全球关注之七大网路安全趋势

全球资安现况:威胁升级下发展 数位转型时代之资安核心议题 关键产业资安发展:挑战与对策 资安产业迈向新局:全球发展趋势 拓墣观点 [...]

2025-12-29 谢雨珊
华为海思升腾系列推出时程及其搭载之HBM

华为海思升腾系列推出时程及其搭载之HBM

本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态,另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战;报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科技、寒武纪科技,以及AI GPU设计商如壁仞科技、沐曦科技与摩尔线程。 [...]

2011~2030年LCD/OLED电视出货总量

2011~2030年LCD/OLED电视出货总量

2026~2031年全球电视市场将是一段在成熟需求、供应链主导、市场区隔化与成本压力之拉扯中前进的时期。进入2020年代后,全球电视需求已不再具有明显成长性,平均每年电视需求量约落在1.95~2亿台,整体市场规模逐步趋于稳定乃至缓慢萎缩。消费者汰换周期延长、新兴国家成长幅度有限,以及高阶技术难以形成「大众化突破」,均让电视成为一个接近成熟的耐久性消费市场,因 [...]

Gemini三部曲:Google打破TPU不能训练的迷思

Gemini三部曲:Google打破TPU不能训练的迷思

Gemini 3.0名震一时,TPU引起市场关注 AI模型中训练和推论差异与未来走向 Google TPU与NVIDIA GPU比较 Google TPU迎来爆发式成长 Google TPU主要供应链 拓墣观点   [...]

2025-12-24 李俊谚
ISAC之3GPP演进历程图

ISAC之3GPP演进历程图

ISAC是6G网路关键战略,主要在将通讯网路转为具实时态势感知能力之智慧节点,其发展历程从5G通讯基础,经过5G-A的可行性验证等,最终迈向6G规范性架构设计,目标是实现terabit/秒速率和公分级定位精度;然ISAC面临通讯性能与感知精度间冲突之挑战,需透过通感波形共同设计、高频段利用、CPO等硬体升级,以及AI/ML驱动等资源自适应管理解决。ISAC商 [...]

2025年手机新机整理

2025年手机新机整理

2024年全球智慧型手机市场回到温和复苏轨道,2025年维持约1.6%小幅成长,整体量能虽有限,但产品结构正明显转向高阶化。各品牌厂透过推出新一代旗舰机,强化电池、散热、折叠与AI运算等技术,以提升产品价值并支撑营收成长。展望2026年,记忆体进入上行周期,将推升整机成本,使全球生产量略为下修,但高阶化走势不变,AI手机与折叠机种将成为推动第二波成长的核心動 [...]

机器人产业各阶段技术发展重点暨潜力应用场景

机器人产业各阶段技术发展重点暨潜力应用场景

2025年重点产品暨新品规格追踪 2026年关键零组件技术发展剖析 2026年关键零组件厂商动态追踪 2026年人型机器人产业趋势展望 拓墣观点 [...]

2025-12-22 曾伯楷
2025年11月景气观察-资讯产业总体面

2025年11月景气观察-资讯产业总体面

2025年9月美国领先指标回升至-0.3%,经济略有改善但仍偏疲弱;2025年11月美国密西根大学消费者信心指数降至51.0,高物价与收入疲弱使消费者对经济前景更趋保守;2025年9月美国失业率升至4.4%,劳动市场持续转弱;2025年10月欧元区失业率升至6.4%,青年失业率居高且劳动市场分化加剧;2025年10月欧元区CPI微降至2.1%,能源价格回落為 [...]

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产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]