交换器关键技术趋势与应用
全球资料中心市场因AI快速发展而呈现增长，特别是AI交换器作为核心基础设施，其市场规模预计将显著扩大，而乙太网路正凭藉其通用性和技术突破逐步超越InfiniBand，成为AI资料中心主流网路技术。交换器技术为适应AI时代高性能需求而升级，包括白牌交换器技术、CPO等。中国和台湾在AI驱动下之交换器产业链发展模式，反映在地缘政治影响下，2种不同产业分工态势。總 [...]
2023～2027年全球电信产业AI市场产值预估
随著大型电信商将AI用于优化内部营运流程外，2025年逐渐开发AI商用服务，提供大型企业用户，为旗下AI业务贡献实际营收，同时台湾厂商亦切入全球电信产业AI利基市场，抢占电信产业AI商机。 [...]
2024～2029年全球LED市场产值规模
受全球经济低迷与对等关税政策影响，LED终端市场需求表现不佳。从各应用领域看，传统背光LED市场为下滑态势，通用照明LED受价格下滑影响，2025年产值呈现较大幅度下滑，显示屏LED市场受终端需求不佳与COB技术侵蚀，2025年产值为负成长；也有部分应用领域保持增长态势，包括车用LED、Mini LED背光与Mini LED显示等，但终端需求不及预期与价格下 [...]
人型机器人模型运作示意图
现阶段人型机器人模型发展重点包含视觉－动作学习模型(VLA)的优化，以及结合多元数据、提升指令解读与理解人类意图。在训练数据方面，主要透过世界模型、人类影片与VR远端训练等方式，并更著重「第一人称视角」，以增强其感知能力。尽管人型机器人的最终目标是实现通用性，但现阶段模型发展仍面临诸多挑战，使欧美与中国厂商各自发展出不同的路径。 [...]
2016～2025上半年全球第三代半导体专利公开数量统计
本篇报告分析Wolfspeed于2025年初破产后，全球第三代半导体产业的竞争格局与技术发展。鉴于SiC与GaN专利空缺浮现，Infineon、ROHM、STMicroelectronics等国际大厂如何布局与强化IDM整合优势，以及台湾厂商的机会与发展走向。 [...]
小晶片设计架构示意图
本篇报告主要在分析Chiplet设计何以成为高效能运算晶片的主流解决方案，同时探讨该设计带动的矽穿孔、混合键合技术与晶背供电设计需求，并分析其如何使晶圆减薄、键合工序日趋关键。 [...]
边缘AI产业生态结构分布
美国以对等关税与加码投资牵引供应链重组、加速制造业回流，力挽制造强权，故本篇报告针对美国智慧制造进行深度剖析，包含半导体、汽车、制药与快速消费品(FMCG)产业，探究硬体(晶片、感测器等)、软体与系统整合的重点厂商布局。 [...]
低空经济发展趋势与应用
低空经济为全球瞩目之新兴经济形态，以无人机和eVTOL为核心，市场规模预计将高速增长，中国更是主要驱动力，其发展趋势体现于无人机应用的深化、eVTOL商业化加速、低空空域管理体系完善，以及AI、5G/6G等关键技术的融合创新。各国积极透过政策引导低空经济发展，普遍重视法规与空域整合，亦鼓励开放生态系统与跨界合作，而低空经济产业应用场景则驱动垂直生态系统之發展 [...]
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