台积电CoWoS-S+SoIC封装架构示意图
随著2.5D封装日趋复杂，其制造瓶颈也逐一浮现，透过2.5D搭配3D封装技术打造3D IC的解决方案正持续受到关注。本篇报告主要分析3D封装技术优势与3D IC发展动态，并论及可能带动的技术相关需求。 [...]
Taalas HC1主要设计特色
AI产业重心正由训练转向推理，关键不再是模型规模，而是单位Token成本与能效表现。随推理流量结构性成长，通用GPU面临记忆体频宽与功耗瓶颈，促使硬式编码推理晶片兴起，透过将模型权重固化于晶片并结合片上记忆体设计，此类架构大幅降低资料搬移成本与延迟，重塑推理经济边界。未来在即时翻译、医疗、法律与金融等高频且低延迟场景，专用化晶片将加速落地，产业格局亦将走向通 [...]
2026年全球FWA晶片厂商竞争分析表
FWA年增16%：Qualcomm守高阶，联发科、紫光展锐强攻RedCap商机 FWA晶片四大变革：5G-A、AI与卫星整合，重构智慧通讯中枢 FWA晶片极致分众：告别通用时代，确立双轨战略新局 拓墣观点 [...]
3GPP R-17后标准，逐步完善手机直连卫星技术规范
全球手机直连卫星市场现况 手机直连卫星应用发展 全球主要电信商在手机直连卫星布局 全球晶片与手机大厂发展手机直连卫星现况 台湾零组件大厂机会 拓墣观点 [...]
2026年2月20日《122条款》豁免商品
2026年2月20日美国最高法院以6-3投票结果认定美国总统Trump援引《国际紧急经济权力法》对各国课征对等关税的行为违宪，自2025年4月2日以来谈判的对等关税应属无效；然Trump并未放弃关税手段，随即宣布改以《122条款》对全球商品统一征收15%关税。 本篇报告主要深度解析：(1) Trump关税政策时间轴；(2)《122条款》與其他法源可行性 [...]
各大Foundry/OSAT FOPLP大尺寸封装布局
在Google、Meta、联发科相继传出考虑采用Intel EMIB封装技术的背景下，Intel在先进封装与玻璃基板领域的技术进展再度引发产业高度关注，特别是Intel于2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一个结合Intel EMIB封装与玻璃基板的样品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微缩至45µ [...]
Google网路架构分析
Google正将自研TPU、Ironwood机柜、3D Torus拓朴与Apollo OCS全光骨干整合为一套一体化高速互连架构，丛集规划单位由单机伺服器上移至以Rack/Superpod为核心的设计模组。在此架构下，800G以上高速光模组在资料中心光模组的占比，预期将由2024年约20%提升至2026年逾60%，800G以上高速光模组亦由选配走向新一代叢集 [...]
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