战争型态转变驱动需求转向
全球战争型态转变驱动需求转向 全球国防科技共同趋势 新形态战争下的国防供应链与采购变革 台湾供应链韧性与挑战 拓墣观点 [...]
储存阶层的热、温、冷架构说明
在AI推理应用中，MoE架构和长文本处理使模型权重与KV Cache对记忆体容量需求大幅提升，让运算瓶颈从算力不足，转向记忆体容量受限。随著海量温数据快速增加，将驱动储存阶层重构，由HBM处理热数据，HBF承载温数据以优化成本效益；然HBF的商业化仍需克服先进封装制程与NAND Flash固有特性的挑战。 [...]
AI传输从物理极限到CPO光电整合的新赛道
随著生成式AI市场规模以超过35%年复合成长率扩张，单一LLM训练任务的资料量已达EB级数据吞吐。传统铜缆在1.6Tbps演进路径中，面临传输距离缩短至1公尺以下的「物理之墙」与严峻之能耗黑洞。台湾供应链凭藉台积电COUPE先进封装与Micro LED巨量转移等跨界技术，已建构出从晶圆代工、ASIC设计到光电测试的完整生态系，成为全球AI算力基础设施中难以取 [...]
各等级控制器之间的零组件成本占比
VLA(Vision-Language-Action)模型已成为自动驾驶演进的核心，其优势在能显著提升罕见场景的泛化能力，并透过可解释性的推理过程强化系统合规性，是实现L4级高阶自驾的关键路径；然VLA之实现仰赖高规格的硬体架构，尤以算力密度、记忆体容量与频宽的跳升为核心。本篇报告将解析VLA诱发的硬体变革与其对自动驾驶控制器成本结构和晶片供应链变化的连鎖影 [...]
NVIDIA光通讯布局三部曲
全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2026年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]
2023～2028年台积电、Intel封装尺寸Roadmap
2026年台积电预计透过子公司采钰建置CoPoS实验产线，并预计在2027年试产，因此2026年为相关设备、材料商的验证、出货关键时间点。为解决大面积面板级封装(Panel-Level Packaging，PLP)伴随的翘曲问题，山太士、晶化科、永光等特化厂商纷纷于Touch Taiwan 2026论坛上提出相应的解决方案，成为市场关注的焦点。 因此本 [...]
AI世代的软体化国防体系
战争型态与国防供应链韧性 全球战略格局与政策趋势 AI世代战力与前沿技术应用 拓墣观点：案例分析暨台湾升级契机与挑战 [...]
2026年3月景气观察－资讯产业总体面
2026年2月美国领先指标因故延迟发布；2026年3月美国密西根大学消费者信心指数跌至53.3，油价上涨推升短期通膨预期；2026年3月美国失业率降至4.3%，新增非农就业17.8万人，优于预期；2026年2月欧元区失业率升至6.2%，较前月历史低点微幅上扬；2026年2月欧元区CPI年增升至1.9%，服务业通膨升温推升核心通膨走高；2026年2月日本CPI [...]
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